Nous savons tous qu'appliquer de la pâte thermique sur les processeurs n'est pas la chose la plus simple à faire, il suffit d'en gicler un peu… de la déplacer, de la rendre un peu uniforme… mais il existe désormais une méthode infaillible pour appliquer la pâte thermique. parfait couchez de la pâte thermique avec X-Apply… vérifiez-le :
Igor's Lab a travaillé avec DigitalBlizzard, qui « a tout imaginé » explique Igor, et avec l'aide d'un « partenaire industriel » et quelques suggestions d'Igor, X-Apply est né. Le nouveau pochoir X-Apply permet la formation du motif de pâte thermique absolument idéal, avec une répartition parfaitement uniforme sur votre CPU.
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La plupart des méthodes habituelles d'application de pâte thermique sont à peu près les mêmes, mais votre application finale de pâte thermique sera probablement inégale car elle est simplement placée en petits amas ou en quelques lignes sur votre puce. Cela signifie qu'une partie de l'IHS (dissipateur de chaleur intégré) de votre processeur n'a pas assez de pâte thermique, voire pas du tout. X-Apply ne permettra pas cela, car il comblera ces lacunes avec son pochoir spécialement conçu.
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Appliquer de la pâte thermique n'est pas une science géniale, mais obtenir une répartition parfaite absolue dans des endroits particuliers des systèmes toute la journée chez les constructeurs de systèmes, les passionnés arrachant CPU après CPU… l'applicateur X-Apply semble être un comment-n'était pas- produit fabriqué plus tôt.
Igor's Lab indique clairement que X-Apply n'est pas encore un produit de vente au détail habituel, mais il sera bientôt disponible et sera disponible sous les noms X-Apply AMD pour les cartes mères AM5, X-Apply Intel pour les cartes mères LGA 1700 et 1851, et X-Apply Intel pour les cartes mères LGA 1700 et 1851. -Appliquer X comme un film universel pouvant être découpé sur mesure pour « toutes sortes d'applications ».
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